good Die to gross Die
French translation: ratio de dies utilisables par rapport au nombre brut
| GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW) | ||||||
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| 06:56 Aug 19, 2013 |
| English to French translations [PRO] Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng | |||||||
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|  Selected response from: FX Fraipont (X) Belgium Local time: 11:47 | ||||||
Grading comment
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| 4 +2 | nombre net de puces sur nombre brut de puces |
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| 4 | ratio de dies utilisables par rapport au nombre brut |
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Answers
37 mins confidence: 
| good die to gross die ratio de dies utilisables par rapport au nombre brut Explanation: le die est la section de la galette découpée (wafer) - ce n'est aps encore une puce. "Un die (de l'anglais) est un petit morceau de semiconducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué. Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais) des tranches de semiconducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces etc un ou même plusieurs circuits électroniques Le terme « die » est correctement employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche de semiconducteur. Par extension, certains appellent « die » la partie élémentaire de la tranche de semiconducteur avant découpe." http://fr.wikipedia.org/wiki/Die_(circuit_intégré) "http://forum.hardware.fr/.../graphical-extraits-theinq-sujet... ... et des finances d'un fabricant de semi-conducteurs à un moment où le ..... On peut estimer le nombre de dies utilisables par rapport à la ..." -------------------------------------------------- Note added at 37 mins (2013-08-19 07:33:45 GMT) -------------------------------------------------- "Le coût d’un die est égal au coût d’un wafer divisé par le nombre de die net par wafer. Les fondeurs estiment que le coût d’un wafer équivaut au prix de la galette, mais aussi aux frais liés à la dépréciation des équipements, l’opération de l’usine, la main-d'oeuvre, l’achat de matériaux et aux processus de fabrication." http://www.tomshardware.fr/articles/transistor-wafer-finesse... |
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23 mins confidence: peer agreement (net): +2
peer agreement (net): +2| good die to gross die nombre net de puces sur nombre brut de puces Explanation: Il s'agit du ratio entre le nombre de puces que l'on peut découper sur une plaquette (good die ou nombre net de puces) sur le nombre brut de puces (gross die ou nombre brut de puces, c'est à dire toutes les puces présentes sur la plaquette, même celles qui ne seront pas utilisables une fois la plaquette découpée (celles sur les bords par exemple) -------------------------------------------------- Note added at 59 mins (2013-08-19 07:55:34 GMT) -------------------------------------------------- Pour "die", la traduction est affectivement "puce". J'ai travaillé pour un fondeur de semiconducteurs pendant 12 ans, nous avons (entre français ;-)) toujours parlé de "puces" pour désigner ce que nos collègues non francophones appelaient "dies". Après, dans le monde du semiconducteur, les anglicismes sont très fréquents : par exemple, dans mon entreprise, nous disions tous "wafer" alors que le terme correspondant en français est "plaquette", c'est pour cela que "die" est tout de même fréquent en français. Reference: http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_(electronics) Reference: http://www.tomshardware.fr/articles/transistor-wafer-finesse... |
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